
![]() |
ผมกำลังพิจารณานำต๊าปไปลับคมเพื่อใช้งานซ้ำ มีแนวทางหรือข้อแนะนำหรือไม่ว่า ต๊าปประเภทใดสามารถลับคมได้ และประเภทใดไม่ควรลับ? |
ประสิทธิภาพของต๊าปทุกชนิดขึ้นอยู่กับความสมดุลขององค์ประกอบหลายประการ เช่น มุมคมตัด (cutting angle) / ช่วง chamfer (cutting chamfer) / ความกว้างของ margin โดยทั่วไปแล้ว YAMAWA ไม่แนะนำให้ลับคมต๊าป เนื่องจากการลับคมจะทำให้ประสิทธิภาพของต๊าปที่ลับใหม่ด้อยลงเมื่อเทียบกับต๊าปที่ลับจากโรงงาน (factory ground) อย่างไรก็ตาม หากยังมีความจำเป็นต้องลับคมต๊าป ควรพิจารณาข้อควรระวังต่าง ๆ ต่อไปนี้ในการลับคม |
![]() |
![]() |
Yamawa ไม่แนะนำให้ทำการลับคมต๊าปประเภทต่อไปนี้ |
| 1. ต๊าปพิเศษที่ออกแบบมาสำหรับการต๊าปความเร็วสูง เป็นผลิตภัณฑ์ที่ถูกผลิตขึ้นด้วยข้อกำหนดที่มีความละเอียดสูงมาก เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพในการต๊าปที่สูงเป็นพิเศษ จึงไม่แนะนำให้ลับคมใหม่ เนื่องจากยากต่อการทำให้โครงสร้างและองค์ประกอบสำคัญต่าง ๆ กลับมาเหมือนเดิมได้ |
||||
| HFIHS สำหรับงานต๊าปความเร็วสูงพิเศษ | F-SP ต๊าปร่องเลื้อย สำหรับงานต๊าปความเร็วสูง | MHSL ต๊าปสำหรับเหล็กคาร์บอน ความแข็งปานกลาง ใช้กับงานรูทะลุ | ||
| 2. ต๊าปที่มีการเคลือบผิว (Surface Treatment) การเคลือบผิว เช่น TiN, TiCN, Ni และ OX ซึ่งถูกเคลือบในบางส่วนของต๊าป เช่น บริเวณ chamfer relief, ร่องคายเศษ (flute) จะถูก ลบออกเมื่อมีการลับคม (regrinding) ส่งผลให้ประสิทธิภาพการต๊าปลดลงอย่างมาก และยากมากที่จะทำการเคลือบผิวกลับให้เหมือนเดิม |
||||
| PO-V ต๊าปร่องตรง เคลือบ TiN | LA-HT ต๊าปมือสำหรับงาน Die Cast เคลือบ Ni | SU-PO ต๊าปร่องตรง สำหรับสแตนเลส เคลือบ OX | ||
| 3. บริเวณร่องคายเศษ (Flute) ของต๊าปแบบ Spiral Flute และ Spiral Point | ||||
|
||||
| 4. ต๊าปขนาดต่ำกว่า M24 หลังจากการลับคม ประสิทธิภาพของต๊าปจะลดลงประมาณ 50%–70% เมื่อพิจารณาด้านความคุ้มค่า (Cost vs Benefit) ไม่แนะนำให้ลับคมต๊าปที่มีขนาดต่ำกว่า M24 |
||||
| 5. ต๊าปที่ใช้ในงานพิเศษ (Special Applications) หลังการลับคม ประสิทธิภาพในการต๊าปจะมีความ ไม่เสถียร ดังนั้น ไม่แนะนำให้ลับคม ในกรณีที่ ใช้ในระบบ อัตโนมัติ (Unmanned operation) หรือเป็นงานที่มีการเปลี่ยนต๊าปบ่อย (High-frequency tool change) |
||||